Citat:
SASA M.:
@ademare
temp. koju spominjes moze da se odnosi na temperatiru kucista samog procesora (Tc) i ako se ona predje moze doci ce do deformacije tela procesora, vezana je pre svega za mehanicka svojska procesora. Temp. koju sam spominjao ne odnosi se samo na cpu u laptopovima, imas i desktop koji imaju deklarisanu temperaturu. Proizvodjaci uglavnom definisu max temperaturu pri kojoj nece doci do gresaka u radu i ako se ta temp. dosegne ukljucice se mehanizam koji ce zastititi procesor. To je jos daleko od proboja pn spoja.
Ne znam kakva je sada situacija, da li oba vodeca proizvodjaca procesora mere teperaturu jezgra u samom jezgru, ranije je amd merio posredno senzorom na samoj maticnoj ploci dok je amd imao senzor u samom jezgru.
Nemam pojma sta si hteo da kazes ovim sto si napisao ?!
Tc jeste kuciste procesora , sa akcentom na Heatsink . Znaci ovo sto si ti napisao , ispada da ce kuciste , kako kazes da se deformise , na 72 stepena , a da ce procesor da radi na 105 !
Valjda u istopljenom kucistu , ce da radi bolje nego u normalnom
Ovo me podseca na DS koji sam citao pre neki dan za Mosfet Infineon , znaci nije neki tamo bas anonimni proizvodjac . I pise lepo , kao da si ga ti pisao
Silicijum izdrzava 295 A , a kuciste ce da se istopi na 195 A !!
Tada sam se bas slatko nasmejao , a ovo sto ti pises , je eto vec vidjeno , pa samo smesak
Testiranje Burnin test programom
