Citat:
DSL:
Zaboravljate da su oni svi zalemljeni za bakar i FR4 supstrate. A ovde se radi o totalno drugačijoj priči .
Al ajde, osim stare garde koja standardno daje kvalitetne odgovore, postoji i standardna garda koja stalno mape defetizmom.
Može lock na temu, nema potrebe da se dalje ubeđujemo.
Defetizam je sasvim legitiman stav, čovek na osnovu iskustva kaže da je malo verovatno da se uradi, te takođe da je moguće da bi fabrike već uradile, šta ti imaš sa njegovim defetizmom (mada ume da bude dosadno kad se protegne na 10 poruka), ako hoćeš da promeniš stvari moraš u praksi da pokažeš da je moguće.
Ja da moram tranzistor (T) debljine 1,5 mm da pričvrstim na blok aluminijuma (BA) debljine 1 Cm, stavio bih ih možda oba na neku pokretnu polirajuću traku (PPT) slika (1), po uklanjanu trake gornji sloj aluminijumskog bloka i donji sloj tranzistora na nosaču bi imali ispolirane površine (IP) pa bi odmah moglo da se pristupi spajanju slika (2). Ostatak aluminijuma bi ponovo korodirao naravno, ali ne i na mestu spoja ..
edit: Osim defetizma i kuknjave nad istim, jedino smo verovatno gori mi koji blage veze nemamo, al ipak oćemo nešto da kažemo :) Skapirao sam u međuvremenu da je problematika mnogo ozbiljnija nego što sam zamislio, ali u uvodnom postu bilo je dozvoljeno nabacivanje ideja, pa eto ..
Nemoj da pricas?