Lemljenje aluminimunimuma
Ispitujem moguce varijante za pricvrscivanje RF tranzistora za aluminijumsku podlogu. Cilj je, naravno, poboljsati termicki transfer izmedju tranzistora i aluminijuma.
Sve termicke paste do kojih se moglo doci, pa bile one dopirane i srebrom, ne nude nista bolje od direktne sprege metal/metal.
Problem 1. Tranzistor se upušta u utor ukopan u aluminijumu koji se ne moze perfektno ispolirati. I sam trazistor nije bas fabricki ispoliran do visokog sjaja.
Problem 2. Tranzistor disipira prilicno toplote i podloga se prisilno hladi vodom. Ne postoji mogucnost prelaska na bakar u dogledno vreme.
Probao bih sa varijantom mekog lemljenja na podlogu ali je prvi problem aluminijum. Ima li neko iskustva sa komercijalno nabavljivim fluksevima koji lemljenje na aluminijum pretvaraju u siguran posao? I lemljenje u atmosferi niskog pritiska je opcija, da se izbegnu zarobljeni mehurici od kljucalog fluksa ispod tela tranzistora. Lem ce biti Indijumom dopiran sa tackom topljenja oko 118C. Prilicno dobra termicka provodnost.
Svaki drugi predlog takodje ce biti toplo docekan.
Hvala i dovidjenja na paznji.
 |  |
 |
